随着智能制造从单点向体系升级，工业视觉质检在电子/PCBA 行业的作用愈发重要。尤其是 BGA/QFN 封装下隐藏焊点的检测，成为提升产品质量的关键环节。微链道爱 3D AI AOI 设备为这一难题提供了有效解决方案。
用户场景：某头部电子厂商的 PCBA 产线，在 BGA/QFN 封装工序后，需要对电路板上的隐藏焊点进行检测。BGA（球栅阵列封装）和 QFN（四方扁平无引脚封装）是常见的集成电路封装形式，其隐藏焊点的质量直接影响电子产品的性能和可靠性。
痛点：在智能制造升级的趋势下，传统的 2D 光学检测方法已难以满足 BGA/QFN 封装下隐藏焊点的检测需求。传统方法存在较高的漏检率，约为 3%，这意味着大量有缺陷的产品可能流入市场。同时，误报率也高达 25%，导致大量的人力用于复检，增加了生产成本和生产周期。此外，产品换型时，编程时间长，约 30 分钟，严重影响生产效率。
技术原理
微链道爱 3D AI AOI 设备采用自研 3D 相机进行成像。该相机利用结构光原理，投射特定的光图案到检测对象表面，通过分析反射光的变形来获取物体的三维信息。在获取三维数据后，设备进行三维形貌重建，将其转化为点云数据。
- 对于隐藏焊点，2D 光学检测存在盲区，而 3D 点云数据可以清晰地呈现焊点的三维形态，包括高度、形状等信息。通过对这些信息的分析，能够准确检测出隐藏焊点的缺陷，如虚焊、气孔等。
- 在检测共面度时，3D 点云数据可以精确测量焊点的高度差异，从而判断是否满足共面度要求。对于微米级形貌的检测，3D 成像的高精度能够捕捉到微小的表面变化，确保检测的准确性。
- 2D-3D 融合技术将 2D 图像的纹理信息和 3D 点云的几何信息相结合，进一步提高了检测的全面性和准确性。
微链道爱解决方案与产品
以 3D AI AOI 设备为核心，微链道爱提供了一套完整的检测解决方案。该设备的自研 3D 相机和三维形貌重建技术，能够有效检测 BGA/QFN 封装下的隐藏焊点、共面度、微米级形貌和气孔等 2D 光学盲区缺陷。配套的 DaoAI AI AOI 软件系统，具有视觉基础模型的特征认知能力，一块良品 5 分钟即可实现 0 代码自动编程，采用 APDT 正样本/少样本学习（1-20 张良品），并通过语义误报过滤功能，减少误报。
3D AI AOI 设备凭借先进的技术，为电子/PCBA 行业的 BGA/QFN 封装检测带来了新的突破。
量化成效：使用微链道爱 3D AI AOI 设备后，检测的检出率达到 99.2%，漏检率降低至 <0.8%，大大减少了有缺陷产品流入市场的风险。误报率降低了 -68%，有效减少了复检人力和时间成本。产品换型时间从 30 分钟缩短至 5 分钟，显著提高了生产效率。