AOI 编程5小时→5分钟

• 数天→ 无
  无需等待数据

  传统方式只有收到正确的 CAD 或元件清单后，才能开始。

• 3–5 小时→ 5 分钟
  缩短每块板的编程时间

  新板编程需要工程师花费 3 至 5 小时；含数千个元件的板则需要数天。

• 前提条件→ 无
  无需元件库

  传统方式每种新封装都需手动添加，并持续维护以确保准确。

• 数小时→ 30 秒
  换线即就绪

  传统方式换一款板卡就要重新编程，逐一调整阈值。

1. 01采集并选择

   采集标准板图像，再勾选所需检测项。

   
2. 02自动编程

   AI 在 30 秒至 5 分钟内生成检测程序。对于拼板，还会同步生成拼板布局。

3. 03微调

   修改任何不满意的内容。

   
4. 04运行

   开始检测量产板。操作员可直接在设备上复核结果并纠正误报。

   

我们最新的 AI 模型轻松、准确地覆盖全部八类。

• 元件
• 元件极性
• 元件标识
• 元件方向
• 焊接质量
• 引脚、焊盘与焊锡
• 通孔焊点
• 红胶

以“元件”为例：缺件、错件、偏移、旋转、元件损坏及立碑。

评分来自针对您的板训练的模型，阈值依据评分设定。随时执行一次 AI 更新，即可重新训练模型、重新生成参数并重新评估板件。

• 每个元件都有评分而不只是合格或不合格。查看评分和详细检测结果，即可了解其相对参考标准的偏差程度。
• 看得见的阈值阈值依据这些评分设定。您可以查看良品与不良元件的评分，并在两者之间划定界限。

• 调整边界框自动编程前，按封装类型设置检测框尺寸，无需事后逐个元件调整。
• 选择检测区域按封装类型选择跳过区域、仅生成几何轮廓或纳入检测，涵盖焊盘、引脚和连锡区域。
• 锁定所选参数将参数锁定为指定值，重新运行自动编程时该值保持不变。
• 保存为预设将整套自动编程配置命名保存，一步应用于下一款产品，或导出到另一台设备。
• 在选定区域重新自动编程框选电路板上发生变化的部分，在框内重新运行自动编程。框外所有内容（包括您的编辑）均保持不变。

CAD/BOM 数据为 AI 检出的元件补充位号和料号，并按料号分组。可稍后导入，不会丢失已调整的参数。

• 编程质量完全可控。文件不会改变检测内容或判定方式。
• 何时可以开始标准样板就绪即可开始。CAD/BOM 数据可在就绪后随时导入。
• 元件位号与料号导入后自动匹配您的实际位号和料号。
• 相同元件分组可按料号分组，一次修改即可覆盖同一元件。
• MES 与追溯按 MES 现有术语导出，无需映射。
• 操作员与维修工位按维修单上的元件位号标识缺陷。

支持 SMT 设备现有导出的元件信息文件，格式包括 CSV、TSV 或纯文本。文件迟到或缺失，都不影响检测质量。自动编程无需预建元件库；元件模板可保存、复用并导出至其他设备。

1. 01标记为 OK 或 NG · 操作员

   将元件标记为 OK 或 NG。您的反馈可应用于同组的其他元件。

2. 02选择 AI 学习来源 · 操作员

   开启训练，将此反馈纳入模型更新。关闭时仅记录反馈，不用于训练。

3. 03更新 AI · AI

   运行 AI 更新，从所选反馈中学习并自动调整检测参数。

4. 04复检 · 设备

   重新检测电路板并查看更新后的结果。

即使料号相同，不同供应商的元件也可能有不同的本体形状或标记。将可接受的差异标记为合格，让 AI 学会在整个元件组中识别此类变化。

• 差异不等于缺陷不同批次的标记字体或本体颜色变化，不一定是缺陷。您的反馈可让 AI 学会识别可接受的差异，同时继续检测引脚翘起、焊锡桥连和缺件。

• 保留您的设置更新时避开您自行设置的所有内容。
• 手动设置优先当您的设置与更新冲突时，保留您的设置。
• 产线优先更新等待产线就绪，而非让产线等待更新。
• 撤销更新不符合预期？恢复原状即可。

1. 01添加到数据集

   点击任一已检测区域，或一次选择整个产品，即可将图像加入数据集。复判界面的反馈也会同步纳入。

2. 02标注 OK 或 NG

   将每张图像标注为 OK 或 NG。软件会跟踪未标注图像，方便您暂停后继续。

3. 03训练

   为模型命名，启动训练并监控性能。可随时停止，保留当前最佳结果。

4. 04检查结果

   使用未参与训练的图像评估模型。在结果表中查看正确预测、误报和漏检。

5. 05应用模型

   将模型应用于选定检测区域，并设为该组的默认模型。它与现有检测项目并行运行。

   

• 无需联网、云端或账号在设备本地训练，无需联网、云服务或在线账号。
• 您的图像留在本地在本地采集、标注图像并训练模型，无需上传图像。
• 模型归您所有您的团队使用生产图像训练模型。模型归您所有，不与其他客户共享。
• 训练与生产分离采集并标注图像，在独立设备上训练，再将训练完成的模型传输到生产设备。
• 添加到现有检测项目自定义模型会为选定的检测区域新增检查项，现有检查项继续运行。
• 更新或替换模型为某个分组禁用模型、使用更多样本重新训练，或替换为更新版本。

• 调整任意阈值调整 AI 生成的阈值，查看调整对检测结果的影响。设定 AI 更新的允许范围，或禁用该检测项的 AI 更新。
• 为整个封装类型设置规则按封装类型设置检测规则，无需逐个编辑元件。保存为预设，即可复用于其他产品。
• 生成预设按封装类型设置焊盘、引脚、焊点和连锡区域的处理方式：生成并检测、仅生成或跳过。
• 参数预设将默认检测参数保存为命名预设。跨产品复用或导出至其他设备，确保编程一致。
• 添加元件或检测区域为未检出的元件或特征绘制检测框。系统从标准板学习其参数，并将其加入检测程序。
• 训练自有模型使用自有图像，针对产品特有缺陷训练定制模型，再应用于选定的检测区域。

生成内容

• 检测框尺寸为各封装类型预设框选尺寸。
• 焊盘、引脚及桥连区域生成并检测、仅生成或跳过。
• 灵敏度按检测项以百分比设定。
• 对位标记自动放置，或手动点击中心点。

如何判定

• 任意阈值查看检测测量值时随时调整。
• 已锁定值保持所选参数值不变。
• 执行哪些检测按封装类型启用或禁用检测项。
• 判定标准编辑焊点验收限值。

检测位置

• 您自己的区域在电路板任意位置框选，并为画定区域选择检测项。
• 拼板布局框选一个区域，找出所有子板。
• 区域几何形状移动或调整任何已生成内容的大小。

学到的内容

• 上报误报生产过程中，直接在复判界面操作。
• 训练需要什么训练前可从数据集中移除任意报告。
• 您自己的模型采集、标注、训练、检查、应用。
• 停用模型仅针对一个分组，不影响其他分组。

术语名称

• 元件位号与料号从 CAD 文件导入，或手动输入。
• 分组层级单个位号、料号、封装、类别。
• 易混淆字符设置等效字符，例如 0 和 O。

谁有权操作

• 分级权限编程、调优和训练，或仅检测。
• 撤销撤销支持回退的更改。